Beschreibung
Dünne Holzfaserausbauplatte (HFA) als Putzträger auf Holz- und Holzwerkstoffen. Die Platten können geschraubt oder geklammert werden. So entsteht auf Holz sehr einfach ein sicherer Untergrund für die Armierungslage aus Lehmklebe- und Armierungsmörtel und das nachfolgende Lehm-Finish.
Anwendungsgebiet
Holzfaserausbauplatte (HFA) als Putzträger im Holzbau für Claytec Lehmputze.
Baustoffwerte
Rohdichte 230 kg/m3, Druckfestigkeit ≥ 100 kPa, Wärmeleitfähigkeit-Wert 0,05 W/mK, µ 5, Spez. Wärmekapazität 2.100 J/kgK, Brandverhalten nach DIN EN 13501-1: E
Maße
1,20 m x 0,60 m = 0,72 m². D = 8 mm.
Lieferform
276 Platten/EW-Pal.
Lagerung
Liegend auf Paletten, plan und trocken lagern. Kanten vor Beschädigungen schützen
Materialbedarf
Bei der Ermittlung des Materialbedarfs Reserve von ca. 10% für Verschnitt etc. berücksichtigen.
Untergrund
Der Untergrund muss tragfähig, frostfrei, trocken, sauber (Holzwerkstoffplatten staubfrei), frei von Salzbelastung, ausreichend rau und saugfähig sein. Fehlstellen grob ausbessern. Sandene Untergründe ggf. mit Claytec Tiefengrund und Festiger fixieren.
Verarbeitung
Feuchtebeanspruchungen aus nass eingebauten Putzen und Estrichen sind nicht zulässig, allgemein darf die rel. Luftfeuchte bei Lagerung und nach dem Einbau 70% nicht übersteigen. Der Feuchteeintrag durch Verklebung oder Verputz ist so niedrig wie möglich zu halten.
Die Platten werden mit der Stichsäge, der Kreissäge oder mit dem Cuttermesser geschnitten.
Die unterste Plattereihe wird mit etwas Abstand („Luft“) zum Boden eingebaut.
Die unterste Plattereihe wird mit etwas Abstand („Luft“) zum Boden eingebaut.
Die nicht mit der Produktbezeichnung bedruckte Seite zeigt zum Raum. Die Platten werden ohne Klebung mit CLAYTEC Lehmbauplattenschrauben 5 x 50 mm, WÜRTH Schnellbauschrauben mit Grobgewinde oder KNAUF Universalschrauben FN befestigt, Schraubenstand ca. 20 cm, bei nachfolgender Dicklagenbeschichtung enger. Als Klammern sind z. B. BEHRENS (BEA) 155/18_NK_HZ, Art.-Nr. 10002009 oder artgleich geeignet. Klammerabstand ca. 9 cm, Randabstand 10-15 mm.
Im Bad sind immer rostfreie Befestigungsmittel zu verwenden.
Die Fortführung von Wandöffnungsbegrenzungen durch horizontale oder vertikale Fugen ist unzulässig. Die Verarbeitung der Platten erfolgt mit um mindestens 20 cm, besser 30 cm versetzten Stößen.
In Bädern nur korrosionsfreie Befestigungsmittel verwenden.
Weiterbehandlung
Zu verputzen ist die unbedruckte Seite. Spalte ≥ 1 mm Breite ggf. mit CLAYTEC Lehmklebe- und Armierungsmörtel oder Lehm-Oberputz fein ausspachteln und trocknen lassen. Platten sorgfältig entstauben.
Dünnlagenbeschichtung: Die Flächen werden 3 mm dick mit Lehmklebe- und Armierungsmörtel überzogen. Er kann auch mit der Putzmaschine angespritzt werden, Ruhezeiten sind bei dieser Anwendung nicht notwendig. In die noch nasse Oberfläche wird Glasgewebe oder Flachsgewebe flächig eingearbeitet. Nach Trocknung YOSIMA Lehm-Designputz fachgerecht auftragen. Für das YOSIMA Lehm-Farbspachtelsystem oder das CLAYFIX Lehm-Anstrichsystem Armierungslage sehr sorgfältig ausführen (= Schraublöcher und Vertiefungen vorab schließen und Stellen trocknen lassen), besser dünn mit Lehm-Oberputz fein verputzen.
Dicklagenbeschichtung: Die Fächen werden mit der Grundierung DIE ROTE vorbehandelt. Lehm-Unterputz Stroh, Lehmputz Mineral oder SanReMo in einer Lagendicke max. 8 mm auf Wandflächen und max. 5 mm auf Decken- oder Dachschrägenflächen auftragen. In die noch nasse Oberfläche wird Glasgewebe oder Flachsgewebe flächig eingearbeitet. Trocknen lassen. Gesamtputzaufbaudicke Wand max. 15 mm, Decken- oder Dachschrägen
max. 10 mm (jeweils mind. zweilagig).
max. 10 mm (jeweils mind. zweilagig).
Wandflächenheizung: Vorbereiten der Flächen mit der Grundierung DIE ROTE oder mit Zahnspachtelung aus Lehmklebe- und Armierungsmörtel. Trocknen lassen. Vorspritz bis max. 8 mm mit einem der o.g. Lehmputzmörtel. Nach Trocknung Auffüttern bis Rohrscheitel Wandheizung. Trocknung des gesamten Unterputzes mit Heizungsunterstützung. Weiteres siehe CLAYTEC Arbeitsblatt Lehmputze.
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